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西安长禾半导体技术有限公司

半导体分立器件制造、销售;技术服务、开发、咨询、交流、转让、推广;集成电路设...

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第三代功率半导体器件SIC SI器件电参数测试服务
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产品: 浏览次数:490第三代功率半导体器件SIC SI器件电参数测试服务 
品牌: 长禾功率半导体实验室
电压: 7000V
电流: 5000A
执行标准: MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、 GB/T 29332-2012;
单价: 面议
最小起订量: 1 次
供货总量: 9999 次
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2025-02-20 10:40
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详细信息

电参数测试

分立器件静态参数测试(DC

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012GJB128B-2021

试验对象:DIODEBJTSCRMOSFETIGBTSiC器件等分立器件;

检测能力:检测z大电压:2000V 检测z大电流:200A

试验参数:

漏电参数:IRICBOICEOIDSSIDOFFIDRM IRRMICESIGESFIGESRIEBOIGSSF IGSSR

击穿参数:BVCEOBVCESBVDSSBVCBOVDRM VRRMBVRBVZBVEBOBVGSS

导通参数:VCESATVBESATVBEONVFVGSTHVGETHVTM

关断参数:VGSOFF

触发参数:IGTVGT

保持参数:IHIH+IH-

锁定参数:ILIL+IL-

混合参数:RDSONGFS

I-V曲线扫描

ID vs.VDS at range of VGS

ID vs.VGS at fixed VDS

IS vs.VSD

RDS vs.VGS at fixed ID

RDS vs.ID at several VGS

IDSS vs.VDS

HFE vs.IC

BVCEO,S,R,V vs.IC

BVEBO vs.IE

BVCBO vs.IC

VCESAT vs.IC

VBESAT vs.IC

VBEON vs.IC use VBE test

VCESAT vs.IB at a range of ICVF vs. IF

功率模块静态参数测试(DC

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:DIODEIGBTMOSFETSCR、整流桥等功率;

试验能力:检测z大电压:7000V,检测z大电流:5000A

试验参数:

漏电参数:IRICBOICEOIDSSIDOFFIDRM IRRMICESIGESFIGESRIEBOIGSSF IGSSR

击穿参数:BVCEOBVCESBVDSSBVCBOVDRM VRRMBVRBVZBVEBOBVGSS

导通参数:VCESATVBESATVBEONVFVGSTHVGETHVTM

关断参数:VGSOFF

触发参数:IGTVGT

保持参数:IHIH+IH-

锁定参数:ILIL+IL-

混合参数:RDSONGFS

开关特性测试(Switch

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:MOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及模块;

试验能力:检测z大电压:4500V 检测z大电流:5000A

试验参数:开通/关断时间ton/toff、上升/下降时间tr/tf、开通/关断延迟时间td(on)/td(off)、开通/关断损耗Eon/Eoff、电流尖峰Ic-peak max、电压尖峰Vce-peak max、电压变化率dv/dt、电流变化率di/dt

反向恢复测试(Qrr

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:DIODEMOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及模块;

试验能力:检测z大电压:4500V 检测z大电流:5000A

试验参数:反向恢复电荷Qrr、反向恢复电流Irm、反向恢复时间Trr、反向恢复电流变化率diF/dt、反向恢复损耗Erec

栅极电荷(Qg

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:MOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及模块;;

试验能力:检测z大电压:4500V 检测z大电流:5000A

试验参数:栅极电荷Qg、漏极电荷Qgs、源极电荷Qgd

短路耐量(SCSOA

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:DIODEMOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件;

试验能力:检测z大电压:4500V 检测z大电流:10000A

试验参数:短路电流Isc、短路时间Tsc、短路能量Esc

结电容(Cg

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:MOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及模块;

试验能力:频率:0.1-1MHz、检测z大电压:1500V

试验参数:输入电容Ciss、输出电容Coss、反向传输电容Cres

C-V曲线扫描

输入电容Ciss-V

输出电容Coss-V

反向传输电容Cres-V

栅极电阻(Rg

执行标准:MIL-STD-750IEC60747JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012

试验对象:DIODEMOSFETIGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件;

试验能力:检测z大电压:1500V

试验参数:栅极等效电阻Rg


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